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正在举行的2023年上海国际车展上，禾多科技携旗下最新自动驾驶软硬件方案亮相在国家会展中心（上海）7.1号馆7A12展区。禾多科技展示了自主研发的智能驾驶域控制器HoloArk、智能前视相机HoloIFC两套最新“软硬一体”智驾方案，并在展馆周边区域举办智驾体验活动，全面展示“行泊一体”智驾系统的强大功能与优秀体验。

作为与国内大型汽车集团形成全方位合作的唯一独立自动驾驶公司，禾多科技智驾方案量产落地工作稳步推进的同时，获得了多家汽车厂商定点项目，并在2023年逐步落地——禾多“行泊一体”智驾系统今年将在广汽重点新能源车型上搭载。禾多科技自动驾驶域控制器HoloArk、智能前视相机HoloIFC已获得奇瑞定点，双方携手推动“软硬一体”智驾方案量产落地。此外，HoloIFC还获得了东风集团项目定点，将为东风新车提供包括AEB 在内的L2 级别辅助驾驶功能。

持续推动“行泊一体”智驾系统量产落地的同时，禾多科技也在积极探索“软硬一体”的智驾系统量产新趋势，在车展期间展示了自主研发的自动驾驶域控制器HoloArk、智能前视相机HoloIFC。这两款智能驾驶硬件产品是禾多科技“软硬一体”产品研发策略下的最新成果，均已获得多家国内头部自主品牌车企的定点合作项目。根据规划，HoloArk 1.0与HoloIFC 2.0将在今年第三季度在奇瑞集团旗下两款重点新能源车型产品上量产搭载。HoloIFC还同步获得了东风集团新车型定点，禾多科技在提供智能前视相机硬件的同时，将为东风风神新车提供满足CNCAP 五星标准的L2 辅助驾驶的智驾软件开发服务，全面提供“软硬一体”智驾解决方案。（工人日报客户端通讯员张伟 记者甘皙）